板墊片
10682910-1
Mil-m-20693,1 型 mil 規格單一材料回應材料文件和分類
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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1 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
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2 | - | - | BD |
具有實心(非層壓)橫截面的各種外圍形狀的扁平金屬或塑膠物品。它旨在保持兩個表面之間的預定距離。對於沒有孔的圓形專案,使用具有實心矩形橫截面的圓盤、實體、普通。對於只有一個孔位於中心且長度(厚度)超過外徑或週邊平面距離的 25% 的圓形或六邊形專案,請參閱墊片、套筒。對於外周直徑小於 1/4 英寸(6.35 毫米)或最小整體外尺寸的物品,兩個平行支承表面之間的厚度必須為 0.006 英寸(0.152 毫米)或更大,或者對於周邊直徑或最小總外徑為 1/4 英寸(6.35 毫米)或更大的物品,必須為 0.016 英寸(0.406 毫米)或更大。對於厚度小於上述厚度的專案,請參閱 墊片。對於具有一個孔且符合上述尺寸標準的物料,請使用墊圈、平面或墊片、環(如適用)。當厚度和/或outside_diameter_or_smallest_overall_outside_dimension_is_designated_as_a_tolerance/dimension_the_maximum_dimension_will_be_used_to_determine_compliance._不包括:墊圈;_絕緣體_(as_modified)_and_mounting_pad,_electrical-electronic_component。____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
INC | FIIG | Concept | Condition |
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26979 | A07000 | - | 2 |
詳細資訊
標識材料的規範、標準或製造商的參考以及分類名稱,例如類、條件、回火等。HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
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N | A | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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95100 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 596 | Z | 9 |
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